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芯片封测项目
文章来源:贸易投资网 作者: 发布时间:2023-11-01 分享到:
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 项目优势:

1、公司取得了众多IC设计专利,同时注册了行业知名商标,并积极推广自主品牌

2、公司订单稳定,客户供不应求

项目要素:

       1、总投:约3亿;

       2、用地面积:1.5万平

       3、产值:约3.5亿/年;

       4、税赋:2-3%

项目要求:

       1、装修及设备补贴


本项目联系方式
联系人李立运
电话18621143386